華碩P8H61-M LX3 PLUS R2.0是一款基于Intel H61芯片組的Micro-ATX主板，專為第二代和第三代Intel Core處理器設(shè)計(jì)。其硬件設(shè)計(jì)體現(xiàn)了華碩在入門級(jí)主板領(lǐng)域的扎實(shí)工藝與實(shí)用主義理念。

在外觀上，主板采用經(jīng)典的藍(lán)色PCB板，布局緊湊但功能齊全。供電部分位于CPU插槽上方，采用4相供電設(shè)計(jì)，搭配全固態(tài)電容，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。內(nèi)存插槽為兩條DDR3 DIMM槽，最高支持16GB容量，支持雙通道模式。

擴(kuò)展性方面，主板提供一條PCI-E x16插槽用于獨(dú)立顯卡，一條PCI-E x1插槽和兩條PCI插槽，滿足基本擴(kuò)展需求。存儲(chǔ)接口包括四個(gè)SATA 3Gb/s端口，雖未支持SATA 6Gb/s，但足以應(yīng)對(duì)日常使用。背板I/O接口簡(jiǎn)潔實(shí)用，包含PS/2鍵鼠接口、USB 2.0端口、VGA輸出、千兆以太網(wǎng)口和3孔音頻接口。

散熱設(shè)計(jì)上，華碩在芯片組和供電區(qū)域預(yù)留了散熱片安裝位置，用戶可根據(jù)需要增強(qiáng)散熱。整體而言，P8H61-M LX3 PLUS R2.0的設(shè)計(jì)以穩(wěn)定性和成本效益為核心，適合辦公和家庭娛樂場(chǎng)景。